樂泰 3609用于中速到高速分配應用。適用于大型部件的優異綠色強度Loctite 360??9設計用于在波峰焊接之前將表面貼裝器件粘合到印刷電路板上。特別適用于需要中到高分配速度,高點輪廓,高濕強度和良好電氣特性的應用。樂泰3609已成功應用于無鉛工藝,在環境阻力部分列出的條件下使用水和醇基助焊劑。 化學類型環氧樹脂 外觀(未固化)深色,紅色粘稠凝膠 組件一個組件 - 不需要混合 固化:熱固化 應用:表面貼裝膠 關鍵"基板SMD元件到PCB 其他應用:領域小零件粘接 分配方:法注射器 分配速度:中等15,000 -25,000點/小時 濕強度:高 典型的固化性能 建議的固化條件是暴露在高于100°C的溫度下(通常在150°C下90-120秒)。
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